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1、【IC风云榜候选企业28】一元航天:聚焦核心关键技术,资本赋能驱动产业升级

2、大模型公司波形智能被收购?OPPO回应

3、国务院国资委举办中央企业人工智能特训班

4、吉利旗下功率半导体公司完成5亿元B轮融资


1、【IC风云榜候选企业28】一元航天:聚焦核心关键技术,资本赋能驱动产业升级

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【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】深圳一元航天私募股权基金管理有限公司(以下简称:一元航天)

【候选奖项】年度最佳投资机构奖、年度最佳早期投资机构奖、年度中国最佳投资人奖、年度最佳早期投资人奖

【候选人】一元航天总经理房亮

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深圳一元航天私募股权基金管理有限公司(以下简称杭州中国航天科技公司“一元航天”),自2019年2月成立以来,便以航天产业集团联合社会资本为基石,构建起一个专业化、市场化的基金投资管理平台。这家充满活力的投资机构,始终聚焦于核心关键技术,尤其在集成电路、航天航空、高端装备制造、新材料、新能源等细分领域,不断挖掘并实现技术突破的优质项目。

一元航天秉承“投资为始、赋能为重”的经营理念,致力于为投资者创造持续性价值回报。通过嫁接科技产业链资源、资本运作等方式,该公司成功助推较多被投企业高速发展,并成功打造了多个细分行业的明星项目,创造了令人瞩目的业绩。截至目前,一元航天核心团队已累计设立管理的基金超过16支,管理基金总规模近40亿元;其中一元航天发起设立的产业基金9支,基金总规模达18亿元,当前管理资金规模已达到15.3亿元。

此次,一元航天竞逐IC风云榜多个奖项,包括年度最佳投资机构奖、年度最佳早期投资机构奖、年度中国最佳投资人奖、年度最佳早期投资人奖,并成为候选企业。

在投资布局上,一元航天展现出了精准的眼光和高效的执行力。本年度(2023.10-2024.10),公司共投资了11个项目,包括无锡沐创集成电路设计有限公司、合肥容普康集成电路有限公司、新毅东(北京)科技有限公司、北京圣机科技有限公司、宁波斯帝尔科技有限公司、南京木木西里科技有限公司、清启动力(北京)科技有限公司、西安精谐科技有限责任公司、浙江欣芯微机电制造有限公司、成都天鹰锐视科技有限公司、中芯热成科技(北京)有限责任公司等。

此外,在半导体领域,一元航天累计投资金额达到7.53亿元,项目数量更是高达26个,充分展示了公司在该领域的深厚底蕴和强大实力。

在投资回报方面,一元航天同样表现出色。一元航天本年度退出项目共7个,已退出部分对应本金约1.33亿元,已退出金额高达2.85亿元,项目退出IRR约27%。

作为一元航天的领航者,总经理房亮更是以其卓越的领导力和投资眼光赢得了业界的广泛赞誉。他本科毕业于北京理工大学,获得工学学士,研究生毕业于英国伦敦帝国理工学院微电子专业。在航天系统单位任职超7年的经历,让他拥有丰富的产业管理、投融资实战经历。他实施完成了上市公司反收购、非公开发行、重大资产重组等上市公司投融资项目以及航天产业集团十余项非上市单位的股权投资和并购重组工作。主导发起设立航天京开基金、上海天使基金、嘉兴基金、福建奎速、德清荟城等产业投资基金多只,基金规模超过18亿元。主导完成投资天使/ VC项目二十余例,成功案例:芯动联科(已退出回报超5倍,未退出部分浮盈超10倍)、牛芯半导体(目前浮盈12倍)、西安精谐(已退出部分回报超7倍,未退出部分浮盈超10倍)等。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

年度最佳投资机构奖

基于国际产业竞争的使命和责任,我们需要一批优秀的专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用,带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。

【报名条件】

1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上;
2、基金管理规模不低于10亿人民币;
3、成立时间≥3年。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%;
2、管理资金规模20%;
3、投资项目个数(年度)40%;
4、投资项目总金额(年度)20%;
5、行业影响力10%。

【年度最佳早期投资机构奖】

半导体行业细分领域众多、专业性强且技术壁垒很高,存在投入大、周期长、风险高的投资特点,对专注早期投资的投资机构,是行业理解力、趋势判断力、技术评估力、资源整合力等综合能力的挑战和考验。
“年度最佳早期投资机构奖”旨在表彰本年度在半导体早期投资领域表现优异的投资机构。

【报名条件】

1、专注半导体早期投资,普遍以领投形式参与企业A轮及以前轮次融资;
2、基金管理规模不低于10亿人民币。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%;
2、管理资金规模10%;
3、投资项目个数(年度)20%;
4、投资项目总金额(年度)15%;
5、行业影响力15%;
6、投资阶段(A轮及以前的所投项目数量占比)30%。

【年度中国最佳投资人奖】

“年度中国最佳投资人奖”旨在鼓励和表彰本年度凭借深刻行业洞察能力、过硬资本运作能力、出色投资能力在半导体投资领域取得优异成绩、为中国半导体行业发展做出突出贡献的优秀投资人。

【报名条件】

1、聚焦半导体领域投资,能准确把握行业发展趋势,具备优秀投资能力和优异投资业绩;
2、机构合伙人或同等级别及以上管理者。

【评选标准】

1、投资企业数量30%;
2、投资金额20%;
3、综合回报率30%。
4、行业影响力20%。

年度最佳早期投资人奖

科技改变世界,资本则需要通过早期投资人去服务科技,鼓励创新,分散风险,推动社会进步。
“最佳早期投资人奖”旨在鼓励和表彰本年度将资本和产业资源重点投向早期企业并取得较大成就的投资人。澳门精准免费资料179

【报名条件】

1、聚焦半导体领域早期投资,能准确把握行业发展趋势,具备优秀投资能力和优异投资业绩;
2、机构合伙人或同等级别及以上管理者;
3、本年度投资A轮及以前标的≥5家。

评选标准

1、投资企业数量25%;
2、投资金额15%;
3、综合回报率20%;
4、行业影响力20%;
5、投资阶段(A轮及以前的所投项目数量占比)20%。

2、大模型公司波形智能被收购?OPPO回应

有媒体日前报道,大模型公司杭州波形智能科技有限公司(以下简称“波形智能”)将被手机厂商OPPO收购,“95后”CEO姜昱辰将入职OPPO。

对于收购传闻,波形智能回复,目前不方便回应,暂时没有消息可以分享。OPPO方面则表示“目前暂无更多信息”。

澎湃新闻报道,此次被传收购的波形智能成立于2023年,CEO姜昱辰出生于1998年,本科毕业于浙江大学,在苏黎世联邦理工大学攻读博士,从事自然语言处理研究。2023年回到家乡杭州,去年3月创办了波形智能,Pre-A轮融资由蓝驰创投领投,西湖科创投、老股东藕舫天使等跟投。今年1月,该公司发布中文创作垂域大模型Weaver,及由其驱动的面向用户写作类Agent(智能体)产品“蛙蛙写作1.0”。

3、国务院国资委举办中央企业人工智能特训班

10月24日,国务院国资委举办的中央企业人工智能特训班开班。

国务院国资委党委书记、主任张玉卓指出,人工智能是引领未来的战略性技术和基础性技术,要深刻认识人工智能发展形势,切实增强学习掌握人工智能知识的紧迫感。中央企业作为发展新质生产力的主力军,必须在积极拥抱、大力发展人工智能中走在前列、作出表率,充分发挥科技创新、产业控制、安全支撑作用。要进一步转换思维、转变理念,认真思考中央企业在新一轮人工智能浪潮中如何找准定位、更好推进高质量发展,着力提升人工智能产业组织能力,深入把握人工智能技术和产业发展的规律和趋势,当好人工智能发展的探索者、组织者;着力提升人工智能科技创新能力,找准中央企业科研投入方向,持续加大资源投入力度,激发创新创造的强大活力;着力提升人工智能场景创造能力,借鉴国内外领先企业对人工智能技术的创新应用,挖掘和打造更多能提升企业核心竞争力的战略性场景,努力推动人工智能加快形成现实生产力;着力提升人工智能安全治理能力,系统了解发展人工智能的各类风险,建立有效的防护体系,确保各类风险可控在控。

“国资小新”消息显示,此次特训班分为中央企业主要领导班、分管领导班、科技领军人才班、人力资源培训负责人班4个班次,通过线上线下同步开班。

4、吉利旗下功率半导体公司完成5亿元B轮融资

10月25日,浙江晶能微电子有限公司(以下简称“晶能”)官宣完成5亿元B轮融资,由秀洲翎航基金投资。

据悉,这是晶能完成的第四轮融资。

晶能是吉利集团旗下功率半导体公司,专注开发高可靠性功率半导体产品,致力于成为技术领先的行业头部企业。该公司在余杭、温岭和秀洲建有三座智能化生产基地。产品服务于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源场景。

高榕创投消息显示,在吉利全球产业资源支持下,晶能构建了行业领先的研发与制造体系。晶能坚持以用户为中心,专注技术创新,从材料、芯片到模组等多维度出发,提供差异化、定制化解决方案马会传真澳门精准资料。晶能已成功实现Si基MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等数十款芯片与模组的研发和应用。

公开消息显示,2023年5月,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目,项目共分两期实施建设。其中,一期扩建项目于2023年12月28日开工,主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线;二期项目主要用于开展MEMS、IC等产品的研发、生产、销售,同时将一期产线整体迁入新建厂房。


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